最高速率达75Gbps高通发布首款5nm芯片骁龙X60

2020年2月18日,高通正式发布了5G第三代解决方案——骁龙X60调制解调器及射频系统 ,它包含了基带、射频收发器以及面向毫米波及6GHz以下频段的完整射频前端。

其中骁龙X60 5G基带是全球首款5mm芯片,配合全新的QTM535毫米波天线模组,聚合全球全部主要频段及其组合,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供更高的灵活性,将加速全球5G网络部署向独立组网(SA)的演进。

另外,此前停靠在日本横滨港的“钻石公主”号邮轮上,确诊新冠肺炎的乘客和乘务人员共712人,包括7例死亡病例。

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目前,日本国内新冠肺炎死亡病例为29例。

但5G发展也面临着很多复杂的问题,例如全球目前有10000多个5G频段,每个国家对于5G部署的规划也各有不同,这对5G设备的兼容性和稳定性提出极其艰巨的挑战。

推动全球5G行业发展

高通此次还推出了全新QTM535毫米波天线模组,较上一代产品具有更小巧紧凑的设计,支持打造纤薄时尚甚至可折叠的手机设计;同时实现更为出色的毫米波性能,并支持全球毫米波频段(北美、韩国、日本、欧洲、澳大利亚)。

5G性能上,骁龙X60全面支持了5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合,5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合,还支持毫米波-6GHz以下聚合,有助于最大化网络可用频谱资源,以提升网络容量及峰值速率,甚至能实现5G SA峰值速率翻倍。目前骁龙X60方案最高可以实现7.5Gbps的下载速率和3Gbps的上传速率。骁龙X60还支持Voice Over NR技术,有助于加速向独立组网(SA)模式演进。

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骁龙X60调制解调器及射频系统将在这个季度晚些时候向合作伙伴出样,而搭载骁龙X60的 手机 将在2021年初出货。

工艺制程上,它采用领先的5mm工艺制程,是全球首款5mm芯片,使5G基带芯片能效更高,占板面积更小,使OEM厂商拥有更大的设计空间。相比之下,2019年初发布的骁龙X55是7mm工艺制程,而2016年末发布的骁龙X50是10mm工艺制程,制程的优化可以窥见高通在技术和工艺方面的持续研发。

2019年是5G元年,全球众多地区都推出了5G服务。而截至2020年年初,全球已有超过45家运营商推出了5G服务,超过40家OEM厂商推出5G终端,超过115个国家的340多家运营商进行了5G投资,5G将迈上高速发展道路。

而骁龙X60解决方案正凭借其对广泛频段的支持以及优秀的性能,为全球运营商和手机厂商提供足够的支持,让5G行业可以得到更快的演进。

从2016年底推出全球首款5G芯片骁龙X50到今天,高通已先后推出三代完整的5G解决方案,始终鸣奏着推动5G发展的最强音。2019年,搭载着骁龙X50的首批5G商用终端开启了5G时代;近期更多搭载骁龙X55的手机将陆续上市,推动5G在全球的拓展;而此次推出的骁龙X60将全面提5G网络性能和用户体验,畅享5G,触手可及。

骁龙X60是高通发布的第三代5G解决方案,它有着更强性能、更广覆盖、更高速率等优点。